[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 202110348656.2 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113458085B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 出村健介;松嶋大辅;神谷将也 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;H01L21/67
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李雪春;阎文君
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板处理装置,其能够抑制基板的周缘附近的温度提高。实施方式所涉及的基板处理装置具备:放置台,呈板状且可旋转;多个支撑部,设置于所述放置台的一个面且可支撑基板;冷却部,能够向所述放置台与被所述支撑部所支撑的所述基板的背面之间的空间供给冷却气体;液体供给部,能够向所述基板的表面供给液体;及至少1个突起部,设置于所述放置台的一个面,俯视观察时沿着所述基板的设置区域的边界线延伸。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
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