[发明专利]一种新型的LED芯片巨量分选方法在审

专利信息
申请号: 202110348659.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112934756A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘勇华;李秦豫 申请(专利权)人: 吉安市木林森显示器件有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;H01L33/00;H01L21/66
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明的一种新型的LED芯片巨量分选方法,包括以下步骤:S1:安装,将含有芯片的LED基板安装在测试治具上;S2:测试,采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试;S3:记录,对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存;S4:分析,将点亮数据导入信息处理系统,并与标准数据进行对比后,确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标;S5:切割,对所述LED基板进行切割;S6:测试,根据差异点芯片的位置坐标,对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试;S7:剔除;S8:分档归类。通过以上步骤对芯片进行测试分选,相比于将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗同时进行测试,本发明的方法大大节省了探针移位及测试的时间,提升生产效率。
搜索关键词: 一种 新型 led 芯片 巨量 分选 方法
【主权项】:
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