[发明专利]一种使用发热棒制作大面积高热流密度等效热源的装置在审
| 申请号： | 202110348669.X | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113141686A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王皓;曹宇;幸勇 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/12;H05B3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用发热棒制作大面积高热流密度等效热源的装置，通多导热性能良好的金属构件，设计实现聚合大功率发热装置的热量并累积供给固定热面，达到提供大面积高热流密度等效热源的目的。本发明包括等效热源基体的结构、用于装夹发热材料的盖板，包括力学和传热学设计，有效保证将传统热源热量传递至基体底面，在实验用途中可以良好的保证底面传输的热流密度及其均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 发热 制作 大面积 热流 密度 等效 热源 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110348669.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
