[发明专利]硅片的高精度定位系统及应用于表面缺陷的检测方法在审
| 申请号： | 202110350216.0 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113075222A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 肖向东;盛伟 | 申请（专利权）人： | 苏州诺维博得智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 任娜娜 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 硅片的高精度定位系统，包括工业摄像机、上位机、硅片切割子系统；还具有数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元；工业摄像机安装在硅片切割子系统机架的上端，数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元是安装在上位机内的应用软件；工业摄像机视频输出端和上位机视频输入端经数据线电性连接，上位机的控制信号输出端和硅片切割子系统的信号输入端经导线电性连接。硅片的高精度定位系统应用于表面缺陷的检测方法包括七个步骤。本发明能根据相应数据控制切割系统精确切割硅片，且在硅片表面出现质量问题时，能第一时间停止切割系统的工作电源。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 高精度 定位 系统 应用于 表面 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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