[发明专利]晶圆级裸片堆叠结构和方法、裸片堆叠封装结构和方法有效
| 申请号： | 202110350813.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113097185B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 胡顺;胡思平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级裸片堆叠结构和方法、裸片堆叠封装结构和方法。堆叠结构包括依次电耦合堆叠的多个晶圆组和顶部互连层，晶圆组各自独立地包括第一晶圆和第二晶圆，各第一晶圆裸片的表面具有第一连接结构以及延伸至第一晶圆裸片内且表面裸露的第一导电结构，各第二晶圆裸片的表面具有第二连接结构以及贯穿至第二晶圆裸片的第二导电结构，各晶圆组的第三连接结构为相互独立的CMOS电路，第一晶圆裸片的第一连接结构和第二晶圆裸片的第二连接结构一一对应地通过第三连接结构电耦合，第一导电结构和第二导电结构通过第三连接结构电耦合，第一导电结构之间电耦合或第二导电结构之间电耦合。解决了现有技术中裸片堆叠成本高、体积大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级裸片 堆叠 结构 方法 封装 | ||
【主权项】：
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