[发明专利]玉米和蟛蜞菊间作并接种AMF修复镉污染土壤的方法有效

专利信息
申请号: 202110351395.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112893453B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 靖元孝;雷丽莉;朱琪英;彭长连 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: B09C1/10 分类号: B09C1/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 孙凤侠
地址: 510631 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于重金属污染修复技术和农产品种植技术领域,具体涉及玉米和蟛蜞菊间作并接种AMF修复镉污染土壤的方法。该方法采取间作的方式在被镉污染的土壤中种植蟛蜞菊和玉米,并将丛枝菌根真菌菌剂添加到被镉污染的土壤中;其中丛枝菌根真菌侵染至植蟛蜞菊和玉米根系并于宿主共生,大量延伸到土壤中的根外丛枝菌根真菌菌丝扩大了根系的吸收面积,改善玉米和蟛蜞菊的矿质营养状况,尤其是P素营养,从而促进玉米和蟛蜞菊的生长。同时,接种丛枝菌根真菌降低了玉米镉含量和吸收量,保障农产品的安全;相反提高了蟛蜞菊镉含量和吸收量,进一步提高蟛蜞菊修复镉污染土壤的效率。
搜索关键词: 玉米 蟛蜞菊 间作 接种 amf 修复 污染 土壤 方法
【主权项】:
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