[发明专利]一种半导体器件有效
| 申请号： | 202110351598.9 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112802812B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 雷谢福;李靖;惠利省;张艳春;赵卫东;杨国文 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/44 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体器件，涉及半导体技术领域，包括多个依次间隔排列的芯片，沿芯片的输出面的两侧分别设有热沉，热沉包括热沉本体，热沉本体内设有腔室，腔室内设有热管微结构，并填充相变液体，热沉的一端用于浸入冷却液内，热沉的另一端用于和热源连接，热沉本体的热膨胀系数和热源的热膨胀系数匹配；热沉本体两侧分别设有金属层，金属层包括由热沉本体的厚度方向依次向两侧层叠的钛层、铜层、镍层、铂层和金层，热沉远离芯片的一端浸入冷却液。热沉应用于半导体器件时，进一步提高散热性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
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