[发明专利]一种集成电路及电子设备在审
申请号: | 202110352354.2 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN115149351A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 王峰;张杰;肖聪图;黄志兴 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/03;H01R12/71 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种集成电路及电子设备,涉及通信技术领域,用于降低插槽连接器中传输信号之间的串扰。该集成电路包括:电路板、封装基板,以及设置在该电路板与该封装基板之间的插槽连接器,该封装基板远离该插槽连接器的一侧设置有芯片,该插槽连接器包括:基座,具有第一侧面,第一侧面上设置有通孔阵列,该通孔阵列包括间隔设置的多个第一通孔和多个第二通孔,多个第一通孔中设置有多个信号端子,多个第二通孔的内表面设置有导电材料,多个第二通孔中分别设置有与该导电材料连接的多个接地端子,且多个第二通孔通过导电材料连接在一起。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 电子设备 | ||
【主权项】:
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