[发明专利]一种弹片铆接机构在审

专利信息
申请号: 202110352902.1 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113060531A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 周振涛 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B65G47/80 分类号: B65G47/80;B21J15/10;B21J15/44
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种弹片铆接机构,包括旋转输送组件和铆接组件,旋转输送组件包括转动盘以及安装于转动盘的多个定位治具,铆接组件设置于转动盘的外周,定位治具上安装有待加工产品,待加工产品包括充电器外壳以及放置于充电器外壳内的弹片,铆接组件配置为将弹片与充电器外壳进行铆接。本发明公开了一种全新结构的弹片铆接机构,该机构的工作原理为:待加工产品通过转动盘输送至铆合工位,铆接组件进行铆压,将弹片和充电器外壳内的PIN脚进行铆接。本发明的弹片铆接机构可实现产充电器外壳PIN脚和弹片铆扣连接,铆接效果可控,可切换不同的端子铆接,设备体积小,可随线进行生产。
搜索关键词: 一种 弹片 铆接 机构
【主权项】:
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