[发明专利]一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法在审
申请号: | 202110354584.2 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113097109A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 徐召明 | 申请(专利权)人: | 华天科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李鹏威 |
地址: | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法;所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘,包括:助焊剂盘底座和刮环;助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽;助焊剂槽中具有助焊剂;刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽的一侧;刮环能够在助焊剂盘底座上往复运动以搅拌助焊剂槽中的助焊剂;助焊剂槽远离刮环静止位置的一侧内壁设置为斜面。本发明能够有效解决现有技术中当贴装吸嘴发生漏真空,蘸取助焊剂参数不当或者贴装速度过快时,芯片掉入助焊剂盘中,使得助焊剂刮环来回搅拌助焊剂,刮环会将芯片磨碎成硅渣,进而影响芯片Bump蘸取助焊剂,导致bump焊接虚焊的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 预防 bump 焊剂 系统 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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