[发明专利]版图结构及芯片的测试方法在审
申请号: | 202110354882.1 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113097205A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张黎 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/66;G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种版图结构,包括第1个至第N个测试芯片版图,每个所述测试芯片版图均具有测试区域以及位于所述测试区域外的空白区域;第2个至第N个所述测试芯片版图均位于所述第1个测试芯片版图的空白区域内,或者,所述第i个测试芯片版图位于所述第i‑1个测试芯片版图的空白区域内,其中,N≥1,1≤i≤N。在所述测试区域外的空白区域内放置所述测试芯片版图,如此,在第1个测试芯片版图大小的区域内能够制造出第2个至第N个测试芯片。本发明可以提高测试芯片版图的使用率,以缩小所述测试芯片在晶圆上所占用的面积。 | ||
搜索关键词: | 版图 结构 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的