[发明专利]手机摄像头挡焊圈组装微动辅助平台在审
| 申请号： | 202110355566.6 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113119042A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘桂江 | 申请（专利权）人： | 深圳市世宗自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/10 | 分类号： | B25H1/10;B25H1/12 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 郑学伟;叶利军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机摄像头挡焊圈组装微动辅助平台，包括平台座及辅助定位机构；所述平台座上设置有定位夹持组件，所述定位夹持组件用于夹持固定手机治具；所述辅助定位机构包括驱动组件及定位组件；所述驱动组件与所述定位组件相连，用于驱使所述定位组件插入摄像头模组安装孔内，以通过所述定位组件引导摄像头挡焊圈套设于所述摄像头模组安装孔外。根据本发明提供的手机摄像头挡焊圈组装微动辅助平台，可以引导摄像头挡焊圈的安装，有利于摄像头挡焊圈精确、快速安装，一定程度上，可以提高手机的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 摄像头 挡焊圈 组装 微动 辅助 平台 | ||
【主权项】：
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