[发明专利]一种马达线圈端头凃锡定位机构在审
| 申请号： | 202110355756.8 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113070541A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 安徽同佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;H02K15/12 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 吴栋杰 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种马达线圈端头凃锡定位机构，包括：装载料盘，所述装载料盘并排设置有若干放置槽，每个放置槽一侧设有涂装台阶；将需要凃锡的马达线圈放置在放置槽中，马达线圈的端头由拦板上的穿线孔插入至定位板与涂装台阶之间，通过拉动推拉杆带动带动从动齿轮转动，进而带动传动轴转动，传动轴转动时带动传动齿轮转动，传动齿轮对定位板两侧的齿条施加推力作用，进而带动定位板移动，定位板移动时将马达线圈端头压平在定位板与涂装台阶之间，有效避免了马达线圈端头子啊凃锡时晃动，可通过定位板上的凃锡槽对线圈端头进行凃锡操作，便于进行凃锡操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 马达 线圈 端头 定位 机构 | ||
【主权项】：
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