[发明专利]一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统在审
| 申请号： | 202110356484.3 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113058814A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 谢政华;陈小飞;汪逸超;汪昌来 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙) 34191 | 代理人： | 张婉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，方法包括：自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令；所述点胶头模块接收所述点胶控制命令后，在芯片塑封体点胶位置进行点胶。解决现有芯片制造领域内的点胶机采用气动活塞压式力点胶导致点胶不均匀，稳定性差，效率低，成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 to 半导体 芯片 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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