[发明专利]基于焊缝位错缠绕沉淀相的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用有效
申请号: | 202110356761.0 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113239479B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 李海舟;刘永杰;王清远 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;G06F30/28;G06F119/04;G06F119/14 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王育信 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明提供了一种基于焊缝位错缠绕沉淀相的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用,其中的循环硬化模型为: |
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搜索关键词: | 基于 焊缝 缠绕 沉淀 循环 硬化 模型 焊接 接头 疲劳 寿命 预测 中的 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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