[发明专利]基于焊缝位错缠绕沉淀相的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用有效

专利信息
申请号: 202110356761.0 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN113239479B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李海舟;刘永杰;王清远 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/28;G06F119/04;G06F119/14
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 王育信
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种基于焊缝位错缠绕沉淀相的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用,其中的循环硬化模型为:式中,本发明以焊缝位错缠绕沉淀相为基础,同时考虑了焊缝位错缠绕沉淀相的不均匀位错结构引起的流动应力,焊缝中位错缠绕沉淀相引起的背应力和焊缝晶界对位错的阻碍作用产生的背应力对循环屈服强度的影响,并在此基础上建立了焊接接头的循环硬化模型,该模型很好地解释了与最大应力、循环次数和塑性应变之间的关系,并解释了基于焊缝位错缠绕沉淀相的疲劳失效时的显微机理,能对焊接接头的循环变形行为进行更加快速、准确的评估,从而为焊接接头疲劳寿命的预测提供更优的理论基础。
搜索关键词: 基于 焊缝 缠绕 沉淀 循环 硬化 模型 焊接 接头 疲劳 寿命 预测 中的 应用
【主权项】:
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