[发明专利]显示装置的制造装置在审
申请号: | 202110356769.7 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113496920A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 张喆旼;许明洙;奇圣勳;金定坤;全东杓;郑檭 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一实施例公开一种显示装置的制造装置,包括:第一喷嘴部,包括放出第一源气体的第一喷嘴单元以及布置于所述第一喷嘴单元的外侧并排出所述第一源气体的第一排气部;以及第二喷嘴部,沿第一方向与所述第一喷嘴部并排排列,并且包括放出第二源气体的第二喷嘴单元以及布置于所述第二喷嘴单元的外侧并排出所述第二源气体的第二排气部,其中,所述第一排气部以及所述第二排气部中的至少一个放出清洗气体。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 制造 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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