[发明专利]基于深度学习和自适应阈值分割的焊球缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 202110356900.X 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN115187500A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 李春泉;陈雅琼;黄红艳;刘正伟;尚玉玲;侯杏娜;王侨 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/12;G06T7/136;G06T7/62;G06T5/00;G06V10/774;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于深度学习和自适应阈值分割的焊球缺陷检测方法,用于实现对BGA焊球空洞和焊球区域的快速定位与检测,其特征在于,通过深度学习的方法对BGA焊球区域进行精确分割提取,对目标焊球区域制作BGA标签数据集,并进行增强操作增加网络泛化能力,对X‑Ray的BGA原图进行平滑处理,与神经网络对BGA焊球区域分割的结果图进行逻辑与运算提取焊球内部的空洞,对噪声干扰区域进行区域填充运算,将填充后的空洞与神经网络得到的焊球区域轮廓进行边缘提取,计算焊球内部空洞与整个焊球面积占比并判断其合格率,本发明的方法能针对BGA焊球在X‑Ray检测中存在复杂背景干扰的情况,对BGA焊球空洞和焊球区域进行快速定位和检测,该方法具备强大的适应性。
搜索关键词: 基于 深度 学习 自适应 阈值 分割 缺陷 检测 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110356900.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top