[发明专利]焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构及焊接胎膜系统在审
| 申请号： | 202110357262.3 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113275790A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李斌;李俊;舒平 | 申请（专利权）人： | 东风延锋汽车饰件系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H02J50/20;H02J50/80 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构及焊接胎膜系统，该焊接胎膜上的无线供电与信息传输结构设于胎膜与焊接设备的连接处上，包括无线耦合器及驱动结构；无线耦合器包括设于胎膜上的耦合器移动端，以及设于焊接设备上的耦合器基座；所述耦合器基座用于发射第一电磁波至所述耦合器移动端，所述耦合器移动端用于接收所述第一电磁波、并发射第二电磁波至所述耦合器基座；驱动结构设于焊接设备上、并与所述无线耦合器的所述耦合器基座驱动连接，所述驱动结构用于驱动所述无线耦合器的耦合器基座运动、以使与所述无线耦合器的所述耦合器移动端分离或连接；结构简单易操作，能更高效地使胎膜与焊接设备之间实现无线供电与信息传输。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 胎膜 无线 供电 信息 传输 结构 系统 | ||
【主权项】：
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