[发明专利]一种求解薄基片应力的方法有效

专利信息
申请号: 202110358535.6 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113158518B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 刘海军;杨涛;韩江;夏链;田晓青;卢磊 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F119/14;G06F111/04
代理公司: 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 代理人: 潘飞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于精密测量与分析技术领域,具体涉及一种求解薄基片应力的方法,该方法包括如下步骤:S1:获取待分析应力的薄基片的基础参数;S2:建立薄基片的有限元模型;S3:依次向模型中的每个面施加单位应力载荷,对有限元模型进行求解,输出求解结果;S4:获取有限元模型中施加单位应力载荷的面的中心点坐标,进而构造包含各面之间中心点距离关系的矩阵L;S5:获取真实薄基片的面形,并绘制取舍曲线;S6:采用正则化方法求解线性方程,计算获得薄基片的真实应力分布。该方法解决了直接解方程组造成的薄基片应力分布不连续和波动大的问题,同时该方法在获取应力分布过程中不引入额外的物理损伤。
搜索关键词: 一种 求解 薄基片 应力 方法
【主权项】:
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