[发明专利]一种背面预蚀的封装结构的封装工艺在审
| 申请号： | 202110359132.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113192899A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴奇斌;吴莹莹;李华 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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