[发明专利]一种背面先蚀的封装结构的封装工艺在审
| 申请号： | 202110359156.9 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113192900A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴奇斌;吴莹莹;李华 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种背面先蚀的封装结构的封装工艺，先在金属基板的背面蚀刻出产品要求的外形尺寸，在背面蚀刻区域刷绝缘材料，直接在引线框制造时完成产品的外观制作，再在金属基板的正面时进行化学蚀刻，可以让封装单位直接省略背面蚀刻工序，为不能做金属蚀刻和没有条件刷绝缘材料的封装单位提供支持，符合当地的环保排放，保护环境的同时节省能源，拓展了封装单位的区域限制，促进了行业发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴苏阳电子股份有限公司，未经江阴苏阳电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110359156.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
