[发明专利]LED半导体封装点胶缺陷检测方法、电子设备以及存储介质有效
| 申请号： | 202110361308.9 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112735969B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈健;姜涌;吴垠 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/52 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种LED半导体封装点胶缺陷检测方法。该方法包括：将待检图像输入深度自编码神经网络，输出得到重构图像；计算所述待检图像和所述重构图像对应像素点之间的误差值；根据所述误差值构建残差图像；对所述残差图像进行区域划分，得到K个区域，所述K为大于或等于2的整数；根据所述K个区域的面积确定半导体封装点胶的缺陷类型。本申请提供的方案，通过利用深度自编码神经网络对封装点胶完毕半导体图像进行重构，得到重构图像，利用重构图像与原图像的误差构建仅具有缺陷特征的残差图，通过对残差图中的不同区域的面积的大小即可判断出缺陷的类型，能够快速准确地对LED半导体的封装点胶缺陷进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | led 半导体 装点 缺陷 检测 方法 电子设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高视科技（苏州）有限公司，未经高视科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110361308.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
