[发明专利]一种自适应调参的电弧增材制造方法及系统有效
| 申请号： | 202110361991.6 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113042858B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王学武;方朋朋;徐锴 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学;哈尔滨焊接研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/095;B25J9/16;B25J11/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 张莉瑜 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自适应调参的电弧增材制造方法及系统，该方法包括：获取三维模型；进行分层切片处理得到分层路径，构成初步路径点集，判断是否执行分层路径调整，是则基于初步路径点集进行路径点的简化或细分；进行焊接路径规划，得到调整后的路径结果；根据路径结果设置焊接参数，选择焊接工艺；对焊接过程进行仿真验证，判断是否继续调整路径结果；根据验证后的路径结果生成相应的焊接指令，并在焊接指令前增加焊接平台预热指令，得到执行指令集，发送至焊机与机器人；响应接收到的执行指令集，实现增材制造。本发明能够有效提高效率和精度，大大降低电弧增材制造的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 电弧 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
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