[发明专利]砷化镓晶体和砷化镓晶体基板在审

专利信息
申请号: 202110362301.9 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN113215662A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 福永宽;秋田胜史;石川幸雄 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/42 分类号: C30B29/42;C30B11/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;牛嵩林
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及砷化镓晶体和砷化镓晶体基板。在砷化镓晶体中,所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下,并且所述砷化镓晶体的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。在砷化镓晶体基板中,所述砷化镓晶体基板的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下,并且所述砷化镓晶体基板的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3
搜索关键词: 砷化镓 晶体
【主权项】:
暂无信息
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