[发明专利]一种MEMS电容式压力传感器芯片及其制造工艺有效
| 申请号： | 202110362791.2 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112857628B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 厦门市敬微精密科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 李增进;温洁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS电容式压力传感器芯片，包括第一晶圆和第二晶圆。第一晶圆包括相互键合的第一结构层和可动电极层，可动电极层通过整体刻蚀穿透形成相互物理电气隔离的第一封闭环、参考电容极板和可动电容极板。第一结构层顶部开设有凹腔，可动电容极板位于凹腔下方；第二晶圆包括相互键合的固定电极层和第二结构层，固定电极层通过整体刻蚀穿透形成相互物理电气隔离的第二封闭环和固定电容极板。固定电极层和可动电极层相互键合连接。本发明还公开了该芯片的制造工艺。本发明的芯片实现了电容电极与外界介质隔离的效果，采用差分电容设计，使得芯片具备消除由于外界温度、湿度和电磁环境等因素产生的共模干扰能力，具有极强的环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 电容 压力传感器 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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