[发明专利]一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备在审
| 申请号： | 202110362842.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113038736A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 岳建成 | 申请（专利权）人： | 南京鑫维贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 吴媛媛 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 焊锡 流产 连接 手机芯片 设备 | ||
【主权项】：
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