[发明专利]一种压力传感器用封装设备及方法在审
| 申请号： | 202110364182.0 | 申请日： | 2021-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN113133303A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石浩江 | 申请（专利权）人： | 石浩江 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器用封装设备，包括机箱，所述机箱的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的内部活动安装有传动带，所述机箱的背面固定连接有支撑架，所述支撑架正面的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有电动伸缩杆。本发明通过设置固定机构，可以对压力传感器进行固定，通过设置粘合原料传输机构，可以对压力传感器进行密封，使压力传感器封装，从而达到了自动进行封装的效果，解决了现有的压力传感器用封装设备都是手动进行封装的问题，该压力传感器用封装设备及方法，具备自动进行封装的优点，使用者在使用时不需要用到大量的加工时间，从而保证加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 传感 器用 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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