[发明专利]一种用于电路板装配的自动挤胶装置在审
| 申请号： | 202110364312.0 | 申请日： | 2021-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN113245156A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 晴栀菀歌智能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B05C17/005 | 分类号： | B05C17/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及导热胶的技术领域，且公开了一种用于电路板装配的自动挤胶装置，包括外壳，所述外壳的外部固定连接有按钮，外壳的表面开设有视野口，外壳的内部活动连接有转轮，转轮的表面开设有滑槽，滑槽的内侧滑动连接有滚轮；通过视野口、转轮、滑槽、滚轮、连杆一、连杆二、滑轨、滑板、检测杆、支板、固定壳、磁环、电磁铁、转板、伸缩杆、卡环、活动球、安装板、调节板、光敏组件、检测组件、延时组件之间的相互作用下，可以使得电路板安装过程使用导热胶操作更为简单，同时使得电路板安装作业更加的省时省力，这样也提高了电路板安装的效率和质量，提高了电路板的质量稳定性，进而增加企业的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 装配 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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