[发明专利]一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法在审
| 申请号： | 202110365561.1 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113409245A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄东巍;王爽;王素玉;张玉芹;周钦沅;张宏宇;麻力 | 申请（专利权）人： | 中国电子技术标准化研究院;北京工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/62;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06T5/00;G06T5/40 |
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| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法，该方法对X射线图像进行预处理；人工半自动或自动对样本进行标注，根据电子元器件的封装和缺陷形式，将待检测的电子元器件的缺陷类型分为空洞类缺陷、一致性缺陷和角度缺陷三大类。利用基于卷积神经网络的语义分割方法实现对四类空洞缺陷的检测。通过大量的样本对卷积神经网络进行训练，实现对各类空洞缺陷的精确分割，极大提高了缺陷自动识别效率。同时，通过灰度投影法对芯片焊接区及密封区等进行检测，根据相应的判别准则对其合格性进行判别。解决了以往无法进行自动计算和单纯靠人工进行判别的问题，以及混合集成电路中的基板与管壳焊接界面空洞的干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 射线 检查 缺陷 自动识别 方法 | ||
【主权项】：
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