[发明专利]基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法有效
| 申请号： | 202110365913.3 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN112735995B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法。其包括清洗机，清洗机至少包括：清洁体，清洁体包括清洁箱，清洁箱设置有清洗槽，清洁箱设置有进水管，清洗槽设置有出水管，出水管设置有阀门，清洗槽设置有震动体，清洁箱连接有遮蔽体，遮蔽体包括顶板，顶板设置有扶手；安装体，安装体包括四号连接体，四号连接体设置有二号连接体，二号连接体设置有安装槽，安装槽安装有固定体，固定体包括固定架，固定架设置有间距调节体，间距调节体包括调节杆，调节杆连接有接触板。本发明主要提出一种可有效地清除残留在晶圆上的微尘等杂质的清洗装置及其清洗方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 超声 震动 处理 半导体 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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