[发明专利]一种面向无线传感的微型圆盘谐振器及其加工方法有效

专利信息
申请号: 202110366631.5 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113098418B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 涂程;李飞龙;陈剑南;李良原;魏玉淼;张晓升 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 林菲菲
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种面向无线传感的微型圆盘谐振器及其加工方法,本发明的微型圆盘谐振器包括SOI基底,以及集成在SOI基底上的平面螺旋电感和圆盘谐振体;所述圆盘谐振体与平面螺旋电感耦合连接,使得所述圆盘谐振体的频率信息通过互感效应输出到外部检测电路,实现无线传输。本发明通过在同一硅片上集成平面螺旋电感与圆盘型压电谐振器,使得圆盘谐振器的频率信息通过互感效应输出到外部检测电路,通过外部电路无线读取圆盘谐振器的频率信息的变化来实现监测被测物质量的目的,进而实现该器件无线传感的目的。
搜索关键词: 一种 面向 无线 传感 微型 圆盘 谐振器 及其 加工 方法
【主权项】:
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