[发明专利]一种微机电传感器的背腔的制造方法在审
| 申请号： | 202110367160.X | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113200511A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金文超;孙福河;李佳;季锋;闻永祥 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电传感器的背腔的制造方法，该背腔的制造方法包括：采用第一Bosch工艺在衬底中形成凹槽，第一Bosch工艺包括向衬底多次交替输送刻蚀气体与保护气体，衬底具有相对的正面与背面，凹槽自衬底的背面延伸至衬底中；以及采用第二Bosch工艺将凹槽继续延伸至衬底的正面，以形成贯穿衬底的背腔，第二Bosch工艺包括对衬底多次交替的输送刻蚀气体与保护气体，其中，第一Bosch工艺在向衬底输送刻蚀气体的阶段内对衬底的刻蚀速率高于第二Bosch工艺在向衬底输送刻蚀气体的阶段内对衬底的刻蚀速率。该背腔的制造方法通过两次Bosch工艺形成背腔并提高第一Bosch工艺中的刻蚀速率，从而提高了背腔的形成效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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