[发明专利]一种基于双脉冲测试的碳化硅MOSFET关断过程建模方法有效

专利信息
申请号: 202110367212.3 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113076712B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 黄志召;康勇;陈材;刘新民;熊勇;李宇雄 申请(专利权)人: 武汉羿变电气有限公司
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/23;G06F17/13
代理公司: 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 代理人: 叶小勤
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种基于双脉冲测试的SiC MOSFET关断过程建模方法,包括如下步骤:搭建基于SiC MOSFET的双脉冲测试电路;基于所述SiC MOSFET关断过程中的各中间模态,建立各中间过程的等效电路;基于各中间过程的等效电路,建立关断过程的状态空间方程组;对所建立的微分方程组进行求解,从而得出基于SiC MOSFET的双脉冲测试电路的关断过程模型。本发明在传统关断模型的基础上提出了一种新的中间模态,能够用于分析极低损耗的关断过程;同时本模型充分考虑了回路中寄生参数以及SiC器件本身的非线性参数,保证了很高的计算精度。
搜索关键词: 一种 基于 脉冲 测试 碳化硅 mosfet 过程 建模 方法
【主权项】:
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