[发明专利]一种电子元器件锡焊时废气处理装置

摘要

本发明涉及锡焊技术领域，且公开了一种电子元器件锡焊时废气处理装置，包括焊件，所述焊件的侧面设置有环形水囊，所述环形水囊的底部穿插设置有调节管，所述水银腔的内部滑动连接有水银板，所述水银板远离焊件的一侧固定连接有连动杆，所述连动杆的顶部转动连接有支撑轴，所述支撑轴的侧面滑动连接有滑板，所述支撑轴的侧面转动连接有主动轮，所述主动轮的顶部啮合连接有锥形螺杆，所述锥形螺杆的右侧固定连接有转轴，所述转轴的侧面滑动连接有过渡箱。该电子元器件锡焊时废气处理装置，通过环形水囊与手机机构的配合使用，从而达到了在将焊接产生的有毒气体抽走时，避免熔融的锡丝被气流作用改变焊接形状造成焊接不良的效果。