[发明专利]一种电缆半导电屏蔽料带材表面凸起的检测系统及方法有效
| 申请号： | 202110369471.X | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113183434B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郑海峰;李永金;国家辉;赵洪;李迎 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨哈普电气技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C48/07 | 分类号： | B29C48/07;B29C48/00;B29C48/92;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 刘景祥 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电缆半导电屏蔽料带材表面凸起的检测系统及方法，属于电缆材料检测技术领域。包括CCD工业相机、光源和高精度测量辊，CCD工业相机与光源分别设置于高精度测量辊的两侧，CCD工业相机的入光口中心线和光源的出光口中心线平行，且所述CCD工业相机的入光口沿所述CCD工业相机长度方向的中心线和光源的出光口沿所述光源长度方向的中心线皆与所述测量辊平行，高精度测量辊与光源发出的光线部分相切。本发明代替了复杂的人工检测，如挤出带材后人工用放大镜初步筛查，然后取样到显微镜下测量凸起的尺寸，省时省力，且光学检测的方式使得检测结果更加准确，能够复原出凸起物的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 导电 屏蔽 料带材 表面 凸起 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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