[发明专利]一种二维热式声矢量传感器芯片及其实现方法有效
| 申请号： | 202110370417.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113155276B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨振川;朱哲政;杨凌濛;高成臣;郝一龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二维热式声矢量传感器芯片及其实现方法。本发明在衬底的边缘或中心形成方向正交的流道，在流道上设置的单轴热式声矢量传感器的敏感方向与所在的流道平行，能够集成两个或四个单轴热式声矢量传感器，获得两个完全正交的振速分量，并且保证两个敏感轴的性能与单个热式声矢量传感器一致，从而根据两个全正交的水平振速分量和竖直振速分量得到声波的传输方向；本发明能够保证流道中的声粒子的振动范围内没有衬底的阻挡，消除衬底对流场产生的畸变，使两个敏感轴不发生偏移；本发明能够在一个方向的流道中集成两个单轴声矢量传感器，保证两个敏感轴的声中心在同一点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 热式声 矢量 传感器 芯片 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110370417.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于小规模数据的电力设备检修知识图谱构建方法
- 下一篇：棉模去膜机
