[发明专利]漆包扁绕组线导体成形装置的装配方法在审
| 申请号： | 202110370503.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113146190A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 程广振;吴佳伟;彭仁杰 | 申请（专利权）人： | 湖州师范学院 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种漆包扁绕组线导体成形设备的装配方法，保证装配质量与装配精度，提高装配效率；装配步骤为：第一步、竖直滚子机构装配；第二步、水平滚子机构装配；第三步、前输送机构装配；第四步、后输送机构装配；第五步、检查紧固各螺栓螺母连接部位，在各相对运动部位加注润滑油，保证各相对运动部位转动灵活；该装配方法，工艺过程满足装配质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 漆包扁 绕组 导体 成形 装置 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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