[发明专利]FPCB板导通孔选镀工艺有效
| 申请号： | 202110371521.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113133224B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张华龙;王磊;王占喜 | 申请（专利权）人： | 威海世一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546 | 代理人： | 曹燕媛 |
| 地址： | 264200 山东省威海市经济技术*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除等工序。本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | fpcb 板导通孔选镀 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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