[发明专利]用于射频应用的重构基板在审
| 申请号： | 202110372367.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113496984A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | G·H·施;R·奇丹巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及形成用于射频应用的薄形状因子重构基板和半导体装置封装的方法和设备。本文描述的基板和封装结构可以在高密度的2D和3D集成装置中利用以用于4G、5G、6G、和其它无线网络系统。在一个实施方式中，通过激光烧蚀将硅基板结构化为包括用于放置半导体管芯的空腔和用于沉积导电互连的通孔。此外，将一个或多个空腔结构化成用可流动电介质材料填充或占据。与填充电介质的空腔相邻的一个或多个射频部件的集成使得能够改善射频元件的性能，同时减少由硅基板引起的信号损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 应用 重构基板 | ||
【主权项】：
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