[发明专利]一种剪切处理方法在石墨层间分离工艺中的应用及分离方法在审
| 申请号： | 202110373426.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113213473A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 余真珠;成晓;何燕 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | C01B32/225 | 分类号： | C01B32/225 |
| 代理公司： | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人： | 韩丽萍 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种剪切处理方法在石墨层间分离工艺中的应用及分离方法，对石墨施加剪切力将可汽化小分子工质插入石墨层间制备插层石墨，施加热激励于插层石墨制备生成石墨层间分离产物。本发明的有益效果是：1)对石墨施加剪切力，可以加强可汽化小分子工质在石墨层间的插入深度，提高石墨层间分离效率。2)以具有选择性加热属性的微波为热源汽化小分子工质，以相变力克服石墨层间范德华力，且微波加热具有加热均匀、速度快、热量损失小等特点，洁净卫生、无污染，提供了一种绿色环保的石墨层间分离方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剪切 处理 方法 石墨 分离 工艺 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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