[发明专利]真空扩散焊结合真空钎焊制备CT球管转子铜套的方法有效
| 申请号： | 202110373830.9 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112792423B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 赵永兵;刘锦慧;王非;岳佳伟;杨维娟;杨平 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空扩散焊结合真空钎焊制备CT球管转子铜套的方法，包括以下步骤：S1、表面处理：将碳钢基体和若干铜导条进行表面处理，将铜导条电镀银；S2、真空扩散焊：将铜导条插入碳钢基体的径向固定槽内，然后将碳钢基体放入真空发电等离子设备中进行真空扩散焊；S3、真空钎焊：将熔合铜导条后的碳钢基体与铜端环之间通过添加钎料进行真空钎焊，温度为900‑950℃，得到工件；S4、热处理：将真空钎焊后的工件继续放置在真空钎焊炉内进行热处理；S5、精密加工。本发明采用真空扩散焊和真空钎焊相结合，制备出一种满足CT球管高温真空使用环境的转子铜套，可以满足CT球管行业的特殊需求。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 扩散 结合 钎焊 制备 ct 转子 铜套 方法 | ||
【主权项】：
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