[发明专利]在役整体复材R区检测方法、对比试块及试块制造方法有效
| 申请号： | 202110375154.9 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112763578B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴晓红;张武明;杨扬;岳诚;郭君;林文钦;丁鸿儒;彭珂;张越 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N29/30;G01N29/44 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种在役整体复材R区检测方法、对比试块及试块制造方法，通过对待检测的复合材料产品进行分析，然后构建对比试块，根据分析的特性在对比试块上进行关键参数的聚焦分析，进而得出最优的关键参数，然后再以最优的关键参数来对实际需要检测的复合材料产品进行无损检测；本发明通过上述内容实现了对在役的，整体性的，难以测量的复合材料的R区部实现了精准且简便快捷的无损测量。解决了在役阶段整体化复材R区分层缺陷原位不可检问题。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 检测 方法 比试 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都飞机工业（集团）有限责任公司，未经成都飞机工业（集团）有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110375154.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：曲面芯片贴装结构及其制备方法
- 下一篇：动力电池包压力报警系统及报警方法
