[发明专利]用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用在审

专利信息
申请号: 202110376029.X 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN114645301A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 陆建辉;王承国;陈炳旭;袁军华 申请(专利权)人: 南通麦特隆新材料科技有限公司
主分类号: C25D3/22 分类号: C25D3/22;C25D7/00;C25D5/10
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 汤俊明
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用,所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便,可重复操作性强,有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂,可以代替氰化物,避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构,通过协同作用增加了配位聚合物的维度,进而提高了镀层的致密性,使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物,无毒无害,结晶细致,结合力好,具有广泛的应用前景,可应用于铝基材PCB线路板电镀中。
搜索关键词: 用于 基材 pcb 线路板 电镀 铝合金 沉锌剂 应用
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