[发明专利]用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用在审
| 申请号： | 202110376029.X | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114645301A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王承国;陈炳旭;袁军华 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/22 | 分类号： | C25D3/22;C25D7/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可以代替氰化物，避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构，通过协同作用增加了配位聚合物的维度，进而提高了镀层的致密性，使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物，无毒无害，结晶细致，结合力好，具有广泛的应用前景，可应用于铝基材PCB线路板电镀中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基材 pcb 线路板 电镀 铝合金 沉锌剂 应用 | ||
【主权项】：
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