[发明专利]一种封装用圆球及其封装结构在审
| 申请号： | 202110376745.8 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113374A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林文良;吴华丰 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 408000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装用圆球，用于芯片的POP堆叠封装，所述圆球包括铜芯球，所述铜芯球的外侧包裹有镀镍层，所述镀镍层的外侧包裹有焊接层，并通过所述焊接层与封装体焊接。通过铜芯球为圆球提供支撑力，增加圆球的强度，防止焊接时坍塌，并且能够保证堆叠封装的强度；在铜芯球和焊接层之间设置镀镍层，起到阻隔的作用，防止铜芯球和所述焊接层相互扩散，导致焊接连接性能变差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 圆球 及其 结构 | ||
【主权项】：
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