[发明专利]GIS终端安装定位装置及GIS终端在审

专利信息
申请号: 202110378523.X 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113572125A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 杨国忠;风间达也;苗崎雄裕 申请(专利权)人: 杭州富通电工有限公司;住友电气工业株式会社
主分类号: H02G15/22 分类号: H02G15/22
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 董永辉;曹素云
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种GIS终端安装定位装置及GIS终端,所述GIS终端包括电缆、上部电极、套管,上部电极设有内孔,所述安装定位装置包括:导体引出棒,是单端封闭的筒体,所述导体引出棒套设固定在电缆导体上;弹性柱塞,多个弹性柱塞沿所述导体引出棒的外周设置至少一圈;卡槽,设置在所述上部电极的内周至少一圈;其中,所述导体引出棒用于插入到所述上部电极的内孔中,使得弹性柱塞的端部卡在所述卡槽中,从而将所述电缆安装定位。本发明可以使得电缆在套管内精确定位,且防止脱开移位,方便安装,提高施工效率。
搜索关键词: gis 终端 安装 定位 装置
【主权项】:
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