[发明专利]一种高击穿强度介电陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110379857.9 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113024245B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 张志杰;李政东;钟明峰;徐威 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;C04B35/622;C04B35/638
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高击穿强度的介电陶瓷材料及其制备方法。本发明的介电陶瓷材料具有高击穿强度,其制备方法包括以下步骤:1)按化学式aTiO2‑bSiO2‑cAl2O3‑xCa3(PO4)2中各试剂的配比称取原料;2)将称取的试剂加入去离子水和氧化锆球磨珠进行球磨,然后添加PVA后对浆料进行喷雾干燥。将得到的混合原料在30MPa下单轴压入直径为15mm的模具中,获得厚度为0.5mm的圆柱形生胚;3)将制备的圆柱形生胚的粘合剂排出,然后在1200~1300℃下烧结,得到烧好的陶瓷片。本发明的介电陶瓷材料具有较高的击穿强度,其制备工艺简单、生产成本低、无铅环保,在高压固态脉冲功率系统中具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 击穿 强度 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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