[发明专利]嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110379899.2 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113161755A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 孙道恒;张昆鹏;何功汉;陈沁楠 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q17/00
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 郭金华
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法,包括以下步骤:S1,根据谐振频率及带宽要求,设计电磁超材料结构阵列尺寸,再用制图软件设计3D模型,所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔,所述外层的外表面设置开口,所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸;所述空腔与所述开口相连通;S2,以介质材料为打印材料,3D打印出所述3D模型;S3,去除3D模型的空腔中的支撑材料,再用负压法将导电性液体填充满所述空腔;S4,用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后,清洗,即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。该透波罩的带宽宽,角度性好,具备良好的空间滤波特性。
搜索关键词: 嵌入 电磁 材料 结构 功能 共体透波罩 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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