[发明专利]外部封装结构、MEMS传感器以及电子设备在审
| 申请号： | 202110380151.4 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113148942A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;朱恩成;陈磊;张强 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器以及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板，电路板具有器件安装面，器件安装面设有封装区域，封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。本发明的技术方案可改善电路板因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，从而提升MEMS传感器的输出精度。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 封装 结构 mems 传感器 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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