[发明专利]一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法在审
| 申请号： | 202110380938.0 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113290229A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨晓红;张宝察;梁淑华;邹军涛;肖鹏 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22D19/04 | 分类号： | B22D19/04;C22C1/04;C22C30/02;H01H1/025;H01H11/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 戴媛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法，按照一定的原子百分比称取Mn、Fe、Cu、Cr、Co原料，加入混料机中进行混合后置于刚性模具中压制得到高熵合金坯体，然后自上而下依次按照CuW合金、高熵合金坯体、CuCr合金的顺序叠放置于石墨坩埚内，在烧结炉中依次进行固相烧结、液相连接，即得到CuW/CuCr复合材料。本发明通过引入五组元的高熵合金来实现异质材料CuW与CuCr之间的连接，改善Cu/W相界面的结合方式，并抑制界面处脆性金属间化合物相的形成，提高界面结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 制备 cuw cucr 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
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