[发明专利]模板组焊设备及模板组焊方法在审
| 申请号： | 202110381175.1 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN112872691A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李景华;王玉理;王轶明 | 申请（专利权）人： | 北京奥宇模架技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张小勇;刘铁生 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区金*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种模板组焊设备及模板组焊方法，涉及机械设计技术领域。其中，模板组焊设备包括：基座，所述基座上形成有工作台；支撑架，所述支撑架一端设置于所述工作台，另一端形成两个支撑面，两个所述支撑面之间呈第一预设夹角，两个所述支撑面之间形成夹持空间，两个所述支撑面之间形成有分隔界线，其中，两个所述支撑面均用于承托模板；两个对位装置，分别设置于两个所述支撑面远离所述分隔界线的一侧，所述对位装置包括：第一驱动件和对位件，所述第一驱动件用于驱动所述对位件靠近或远离所述分隔界线，以使位于两个所述支撑面上的所述模板紧密接触。本申请技术方案可以使得模板组焊设备适用于多种尺寸的模板。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 设备 方法 | ||
【主权项】：
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